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G10を削り出したXperia 1 VIII専用バンパー「CLEAVE G10 Bumper CHRONO」、10月下旬からディーフダイレクトで先行発売

G10を削り出したXperia 1 VIII専用バンパー「CLEAVE G10 Bumper CHRONO」、10月下旬からディーフダイレクトで先行発売

ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、ソニー株式会社のスマートフォン「Xperia 1 VIII」専用バンパー「CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII」を発売します。2026年10月下旬に自社通販サイト「ディーフダイレクト」で先行発売し、その後、一般販売を順次展開します。販売価格は11,980円（税込）です。ソニーが定める「Made for Xperia」の認定を受けたアクセサリーです。

G10を削り出したXperia 1 VIII専用バンパー「CLEAVE G10 Bumper CHRONO」、10月下旬からディーフダイレクトで先行発売

アルミから「G10」へ、素材を選び直した理由

ディーフのバンパーは、かつてアルミニウム製が主流でした。アルミバンパーは強度と美しさを備えています。その一方で、金属であるため電波に影響を与えやすく、通信が欠かせないスマートフォンにとっては大きな課題でした。

この課題に対して同社が選んだのが、電波への影響が少なく、軽くて強度のある素材「G10」です。本製品はバンパー本体にG10を使い、4G・5Gを含むデータ通信やNFC・おサイフケータイ®に影響を与えない構成としています。改札の通過や支払いも、バンパーを装着したまま行えます。

G10を削り出したXperia 1 VIII専用バンパー「CLEAVE G10 Bumper CHRONO」、10月下旬からディーフダイレクトで先行発売

異なる素材を組み合わせた構成

本体：CNC切削で削り出したG10

G10は、ガラス繊維のクロスにエポキシ樹脂を含ませ、高圧下で積層・硬化させたガラスエポキシ積層板です。ナイフやツールのハンドル、プリント基板、精密機械部品などにも使われています。本製品では、このG10をCNC切削加工で精密に削り出しています。素材の主な特性は次のとおりです。

  • 曲げや衝撃、摩耗に強く、頑丈でありながら軽量
  • 金属と違い、通信を妨げにくい
  • 吸水率が極めて低く、濡れても膨張・変形しにくい
  • 温度や湿度が変わっても反りや縮みが少なく、寸法が安定している
  • 酸やアルカリに強く、サビや腐食の心配がない

カメラ周りと背面

カメラ周りには、アルミニウム（A6061）製のカメラバンパーを装着し、Xperia 1 VIIIのカメラユニットの周囲を保護します。背面には、Arclin社製ケブラー®1500Dを使ったアラミド繊維プレートを採用しています。表面は綾織目の質感に仕上げられ、プレートにはネオジム磁石が内蔵されています。音量ボタンとシャッターボタンには、アルミニウム製のオレンジのボタンを採用しています。

G10を削り出したXperia 1 VIII専用バンパー「CLEAVE G10 Bumper CHRONO」、10月下旬からディーフダイレクトで先行発売

装着方法と使い勝手

装着には、ネジや工具を一切使わない「QuickLock 2」を採用しており、外観はなめらかに仕上げられています。しっかり固定される構造のため、取り外し用のリムーバーツールが付属します。指紋センサーを兼ねた電源ボタンは開口して露出させ、USB Type-C端子と3.5mmイヤホンジャックも開口しています。カメラや音楽を楽しむXperiaの使い方を妨げない設計です。

背面プレートのネオジム磁石によって、MagSafe・Pixelsnap対応のマグネットアクセサリーが使えます。装着したままでQi2充電・ワイヤレス充電にも対応します。ただし、すべてのQi2充電器、MagSafe / Pixelsnap対応アクセサリーでの動作が保証されているわけではありません。

製品の概要は以下のとおりです。なお、仕様・価格は予告なく変更となる場合があります。

  • 製品名：CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII
  • 型番：DCB-XP1M8CLGBK
  • JAN：4589473754949
  • 対応機種：SONY Xperia 1 VIII / NTTドコモ SO-51G / au Xperia 1 VIII / SoftBank Xperia 1 VIII
  • 素材：本体 G10（ガラスエポキシ積層板）／カメラバンパー アルミニウム（A6061）／背面プレート アラミド繊維（Arclin社製 ケブラー®1500D）、ネオジム磁石／音量・シャッターボタン アルミニウム
  • 重量：約38g（バンパー本体・カメラバンパー・背面プレートをすべて装着した状態）
  • 対応：Qi2充電、ワイヤレス充電、MagSafe / Pixelsnapなどのマグネットアクセサリー
  • 付属品：リムーバーツール（ナイロン）、取り付け説明書
  • 販売価格：11,980円（税込）
  • 発売時期：2026年10月下旬 ディーフダイレクトにて先行発売、一般販売はその後順次展開

社名の「Deff（ディーフ）」は、「Design Evolution For the Future」の頭文字から取られています。同社は製品企画とデザインを自社内で手がけ、素材やデザインを問わず、すべての製品でこだわりのモノづくりを続けているとしています。

出典：ディーフ株式会社

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